鎢鉬等難熔材料在半導體領(lǐng)域應用 |
[ 信息發(fā)布:本站 | 發(fā)布時(shí)間:2023-09-25 | 瀏覽:17425 ] |
隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展,智能家居、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、電池儲能續航等等高科技已經(jīng)進(jìn)入普通百姓的生活中,而這得益于集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng )新和發(fā)展。集成電路又叫IC,是指經(jīng)過(guò)特殊的半導體工藝流程在晶圓上生產(chǎn)出具有特定功能電路,它遵循著(zhù)摩爾定律,一代代迭進(jìn),而現在一顆指甲蓋大小的集成芯片上往往有著(zhù)數以?xún)|計的晶體管。那么如此龐大復雜而又精細的芯片,是如何生產(chǎn)的呢?
芯片的制備主要依賴(lài)于微細加工、自動(dòng)化及化學(xué)合成技術(shù)。制作完整過(guò)程包括:芯片設計、晶圓制造、檢測、封裝等幾個(gè)環(huán)節,其中晶圓制造是迄今為止復雜工藝過(guò)程。晶圓制造工序含離子注入、晶圓測試以及后道的芯片測試等工序這都離不開(kāi)鎢鉬等難熔金屬材料。 衡泌金屬為半導體領(lǐng)域提供難熔金屬產(chǎn)品有:純鎢探針、鎢錸探針、離子注入用鎢鉬鉭關(guān)鍵部件及定制鎢鉬零部件,我們的鎢鉬零部件已批量應用于IC和晶圓制造等半導體領(lǐng)域。 |
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