01

離子注入機與光刻機、刻蝕機和鍍膜機并稱(chēng)半導體晶圓制造四大核心裝備，開(kāi)發(fā)難度僅次于光刻機。離子注入機主要由離子源、磁分析器、加速管或減速管、聚焦和掃描系統、工藝腔（靶室和后臺處理系統）五部分組成。

02

鎢鉬材料高溫化學(xué)性質(zhì)穩定、熱變形小和使用壽命長(cháng)等優(yōu)點(diǎn)，因此半導體行業(yè)離子注入機離子源部件及耗件多采用鎢、鉬材料制造，這些器件包括發(fā)射電子的陰極屏蔽筒、弧室面板等。廈門(mén)虹鷺在鎢鉬領(lǐng)域加工領(lǐng)域深耕多年，擁有成熟的加工工藝和完備的檢測技術(shù)。經(jīng)過(guò)對傳統鎢鉬材料工藝進(jìn)行優(yōu)化（包括高純化、合金化處理，燒結致密化，細晶化、二次晶粒細化控軋控鍛等技術(shù)），可以顯著(zhù)提高傳統鎢鉬材料的壽命、耐高溫及抗蠕變性能。

03

半導體離子注入機離子源用鎢鉬棒及鎢鉬板性能特征